<delect id="adxdj"></delect>
注冊賬號 | 忘記密碼
Solution
激光玻璃打砂工藝原理是一種利用激光技術(shù)進(jìn)行表面處理的方法，通過(guò)控制激光束的能量和焦點(diǎn)位置來(lái)實(shí)現對材料表面的加工，與傳統的噴砂工藝相比，激光噴砂具有更高的精度和效率，可以在更短的時(shí)間內完成更復雜的加工任務(wù)。
更多
智能鏡打砂,浴室鏡打砂,鏡子激光打砂,鏡子打砂
液晶面板（如TFT-LCD）或OLED面板的制造過(guò)程中，由于工藝復雜性及材料特性，會(huì )產(chǎn)生不同類(lèi)型的點(diǎn)缺陷。這些點(diǎn)缺陷包括：亮點(diǎn)（HotPixel）：像素持續發(fā)光
OLED激光修復,LCD激光修復,顯示面板激光修復,原理,類(lèi)型
PVD物理氣相沉積是在基體表面沉積形成特定功能薄膜的一種技術(shù)，在特定環(huán)境下，把鍍料靶材加工至原子分子等結構，并遷移沉積在基底材料上，形成薄膜。主要在涂覆工具、耐
PVD激光退鍍,PVD激光去除,PVD退鍍原理
在半導體2.5/3D封裝中，有機轉接板、TSV硅轉接板和TGV玻璃轉接板是主流的轉接板材料。其中，玻璃的高頻性能優(yōu)異，這是因為玻璃是絕緣材料，其介電常數是硅的1
TGV,激光鉆孔,TGV剝離鉆孔,激光鉆孔原理
碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C）組成具有高能隙、高熱導率、高電子飽和漂移速率等優(yōu)異物理特性的第三代半導體材料。而在應用上碳化硅器件成本居高不下，一方面生
碳化硅剝離,激光剝離原理,激光剝離優(yōu)勢
在電路板切割中，激光切割目前已屬于成熟工藝，采用激光切割與傳統刀具切割：精度高、效率快、無(wú)應力、無(wú)毛刺，良率高，正逐步取代傳統刀具分板。電路板按特性來(lái)分的話(huà)分為
PCB切割,電路板激光切割,綠光激光切割,紫外激光切割
