半導體行業(yè)激光解決方案

微電子技術(shù)是作用于半導體上微小集成電路系統的一類(lèi)技術(shù)總稱(chēng)，包含半導體材料工藝、顯示與載板封裝工藝。隨著(zhù)半導體制成的不斷進(jìn)步，與之匹配加工工藝要求逐步提高，激光因鋒利、精準等特性，滿(mǎn)足微電子領(lǐng)域加工需求。

晶圓

晶圓制造屬于半導體制程前端工藝，包含晶棒分切、表面氧化、光刻/蝕刻加工、沉線(xiàn)、晶圓檢測等。隨著(zhù)晶圓厚度不斷減薄，更為脆弱，傳統工藝良品率低，導致制造成本高，已無(wú)法滿(mǎn)足現代批量化要求。

晶圓切割  晶圓標記  晶圓蝕刻/開(kāi)槽

顯示

顯示面板行業(yè)正逐步邁向超薄、超清方向升級，以滿(mǎn)足智能終端緊湊外形的設計需求。全面屏、超窄邊框、異形屏、柔性屏的出現，讓傳統機械加工工藝無(wú)法達到設計公差，而激光加工可以解決這一難題。

LCD/OLED切割 MiniLED切割  藍寶石切割  Micro LED切割

載板封裝

半導體封裝是金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個(gè)或多個(gè)離散的殼體的半導體器件或集成電路。封裝提供了一種將其連接到外部環(huán)境的方法，例如印刷電路板，通過(guò)焊盤(pán)、焊球或引腳等引線(xiàn)；以及防止機械沖擊、化學(xué)污染和光照等威脅。

PCB切割/鉆孔  FPCB切割/鉆孔  IC載板標記  PCB標記  陶瓷切割