5G時(shí)代已全面來(lái)臨，其峰值傳輸速度可達10Gb/s，比4G網(wǎng)絡(luò )的傳輸速度快數百倍。傳輸速度提升對傳輸“載體”天線(xiàn)的穩定性、功耗等要求也越來(lái)越高。其硬件的精度及大小都做嚴格要求，因此采用紫外激光切割的工藝滿(mǎn)足要求。
傳統天線(xiàn)軟板PI基材，對2.4G的射頻信號產(chǎn)生3db損耗，對應1000倍的信號損失；并且頻率越高，這種損耗越大。LCP材料的損耗值僅為2‰—4‰，相比傳統基材2％的電磁損耗要小10倍，可以有效降低損耗。
手機高度集成化使得內部緊密，零部件之間的凈空間減少，屏幕與天線(xiàn)即更容易產(chǎn)生電磁干擾，因此天線(xiàn)材料的折彎性顯得尤為重要，合理將LCP天線(xiàn)輻射體進(jìn)行彎折，是在空間上縮小天線(xiàn)尺寸的一種有效方法。
另一個(gè)不得不提的優(yōu)點(diǎn)是LCP可取代同軸電纜。同軸電纜，由于電纜中的信號線(xiàn)組成，能夠進(jìn)行大容量數據傳輸。
采用紫外激光切割的LCP材料，由于無(wú)接觸式加工，精細程度更高，材料性能更好。