LTCC是一種低溫共燒陶瓷，將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并可將電氣組件埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結，制成三維空間互不干擾的高密度電路或三維電路基板。
與其它集成技術(shù)對比，LTCC優(yōu)勢：
1. 陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性；
2. 適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導性，極大地優(yōu)化了電子設備的散熱設計，可靠性高，可應用于惡劣環(huán)境，延長(cháng)了其使用壽命；
3. 可以制作層數很高的電路基板，并可將多個(gè)無(wú)源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在三維電路基板中，進(jìn)一步減小體積和重量；
4. 與其他多層布線(xiàn)技術(shù)具有良好的兼容性；
LTCC的應用：
1. MEMS、驅動(dòng)器和傳感器等領(lǐng)域：LTCC內埋置電容、電感等形成三維結構，從而大大縮小電路體積。在射頻電路的驅動(dòng)器、高頻開(kāi)關(guān)等高性能器件中，三維結構電路得以大量應用，以適應目前對該類(lèi)電路體積和性能的要求。
2. 汽車(chē)電子領(lǐng)域：早前汽車(chē)電子線(xiàn)路放置于引擎室高溫、高濕環(huán)境且未完全封裝，因此要求電路板必須能夠耐受高溫、高濕的工作環(huán)境，還必須具有很高的工作可靠性，LTCC剛好滿(mǎn)足這一需求。
3. 通信器件領(lǐng)域：GSM和CDMA手機上的濾波器已被聲表面濾波器取代或埋入模塊基板中，而PHS手機和無(wú)繩電話(huà)上的濾波器則大多為體積小、價(jià)格低、由LTCC制成的LC濾波器，藍牙和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡則從一開(kāi)始就選用LC濾波器。由LTCC制成的濾波器包括帶通、高通和低通濾波器三種，頻率則從數十MHz直到5.8GHz。LC濾波器在體積、價(jià)格和溫度穩定性等方面有其無(wú)可比擬的優(yōu)勢，其不斷受到廣泛重視就不難理解了。
4. 模塊基板領(lǐng)域：電子元件的模塊化已成為業(yè)界不爭的事實(shí)，其中尤其以L(fǎng)TCC為首選方式?？晒┻x擇的模塊基板有LTCC、HTCC(高溫共燒陶瓷)、傳統的PCB如FR4和PTFE(高性能聚四氟已烯)等。HTCC的燒結溫度在1500℃以上，與之匹配的難熔金屬如鎢、鉬/錳等導電性能較差，燒結收縮不如LTCC易于控制。LTCC的介電損耗比RF4低一個(gè)數量級。PTFE的損耗較低，但絕緣性都較差。LTCC比大多數有機基板材料可更好地控制精度。沒(méi)有任何有機材料可與LTCC基板的高頻性能、尺寸和成本進(jìn)行綜合比較。
5. 各式通信天線(xiàn)中的應用：隨著(zhù)5G通信頻率的升高，天線(xiàn)和射頻模組尺寸會(huì )更小、集成度更高。當工作頻率≥30 GHz時(shí)，天線(xiàn)尺寸將減小至毫米級甚至更小的級別，此時(shí)天線(xiàn)的設計方案將由現有的單體天線(xiàn)改為陣列天線(xiàn)，LTCC有望成為5G天線(xiàn)的核心集成技術(shù)。
Wifi和藍牙設備通信距離短，收發(fā)功率小，對天線(xiàn)的功率和收發(fā)特性要求不高，但對天線(xiàn)占PCB的面積和成本有較高的要求，LTCC技術(shù)有望廣泛用于Wifi/Bluetooth天線(xiàn)。
NFC天線(xiàn)用鐵氧體膜片通常采用LTCC技術(shù)制備，將多層流延制得的鐵氧體生帶疊成具有一定厚度的鐵氧體膜片。而近年來(lái)興起的貼片式NFC天線(xiàn)，可利用LTCC技術(shù)進(jìn)行層間線(xiàn)圈繞制和多層結構設計，充分利用鐵氧體芯片的空間，有效減小天線(xiàn)尺寸。
LTCC生瓷帶打孔是制造過(guò)程中關(guān)鍵的一環(huán)，通孔孔徑、位置精度均直接影響基板的成品率和最終電性能，激光打孔是這一環(huán)節中的關(guān)鍵且領(lǐng)先的工藝，傳統CO2激光打孔工藝存在熔渣、不平整的情況。華日激光利用超短脈沖皮秒激光，完美解決這一問(wèn)題，效果圖如下：
