3C行業(yè)快速迭代更新已成為行業(yè)趨勢，軟件技術(shù)的升級與硬件制造工藝的突破，使得消費者對3C電子產(chǎn)品依賴(lài)度逐年遞增。手機是消費者接觸3C電子最直接的方式，手機經(jīng)過(guò)多年軟硬件的提升，市場(chǎng)對手機功能的需求趨于多樣化。其中不乏廠(chǎng)家為爭取細分市場(chǎng)紛紛推出拍照手機、電競手機、商務(wù)手機等。而攝像頭面板、屏幕面板切割是所有手機制造中無(wú)法繞過(guò)的加工工藝。傳統采用CNC（Computer numerical control）刀具加工，但從加工精度、效率、成本上評估，無(wú)法與激光加工媲美。
手機玻璃面板切割，主要有攝像頭、機身后蓋玻璃、屏幕蓋板、home鍵等。傳統CNC加工，普遍存在加工效率地下、頻繁更換導輪工具、加工消耗環(huán)境影響、加工成本偏高問(wèn)題，尤其是加工效果及良品率在精益求精的大環(huán)境下已無(wú)法滿(mǎn)足現代制造要求。激光加工可以逐步取代CNC工藝，非接觸式加工，應力優(yōu)勢；無(wú)加工耗材，環(huán)保成本優(yōu)勢；激光高精度、高效率，效果良品率優(yōu)勢，最終為企業(yè)達到降本增效目的。
超快激光玻璃切割的原理
超快激光通過(guò)聚焦頭聚焦獲得的微米級光束，具有高峰值功率密度。光束作用在玻璃材料上時(shí)，光束中心光強度比邊緣低，使得材料中心折射率比邊緣變化大，光束中心傳播速度比邊緣慢，光束出現非線(xiàn)性光學(xué)克爾效應來(lái)產(chǎn)生自聚焦，繼續提升功率密度。直到達到某個(gè)能量閾值，材料產(chǎn)生低密度等離子體，降低材料中心折射率，實(shí)現光束散焦。在實(shí)際切割玻璃中，優(yōu)化聚焦系統及焦距，可實(shí)現重復性聚焦/散焦過(guò)程，形成穩定穿孔。
成絲切割是一種可行的工藝，激光行業(yè)均具有成熟解決方案，同時(shí)，在顯示行業(yè)內已進(jìn)行廣泛的應用。當超快激光束通過(guò)玻璃材料傳播時(shí)，同時(shí)存在克爾自聚焦和等離子體散焦，光束在兩者動(dòng)態(tài)平衡中能實(shí)現長(cháng)距離傳播，在材料中形成微米級的絲孔，這種絲孔在玻璃中能延展幾毫米的深度。直線(xiàn)電機控制玻璃工件相對于激光束進(jìn)行運動(dòng)來(lái)生成等間距的眾多絲孔，通過(guò)優(yōu)化絲孔間距產(chǎn)生沿直徑方向的微裂紋。對存在微裂紋的玻璃施加裂片過(guò)程，增加微裂紋處的應力，使玻璃沿微裂紋斷裂，達到切斷的目的。
武漢華日精密激光針對3C電子玻璃切割，研發(fā)出了PINE系列皮秒紅外激光器，自主研發(fā)制造的核心種子源和多級多程放大技術(shù)，消除了以往采用的再生放大技術(shù)的缺點(diǎn)。激光器脈沖寬度小于10 ps，光束質(zhì)量?jì)?yōu)異M2<1.3，具備脈沖串功能。實(shí)現內脈沖數增減及脈沖幅度分布，可以滿(mǎn)足復雜玻璃材料切割需求。
切割效果：邊緣光滑無(wú)殘渣、0.7mm厚，崩邊＜10μm
