PCB即印刷電路板，生活中家用電器中較為常見(jiàn)，是電子元器件的載體。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。PCB的出現解決了傳統復雜布線(xiàn)，在精密微小的電氣化系統中得到應用，簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線(xiàn)工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強度；而且縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設備的質(zhì)量和可靠性。
焊盤(pán)是PCB在SMT貼裝過(guò)程中重要的單元，IC芯片、電容、電阻等元器件通過(guò)引腳與焊盤(pán)連接，焊盤(pán)常規是圓形、橢圓形或者方形的銅皮裸露部分。PCB焊盤(pán)出現氧化，會(huì )直接導致焊盤(pán)拒錫情況，影響到PCBA整體的焊接質(zhì)量。
焊盤(pán)氧化的主要因素：
1. 人為污染：操作人員直接用手指觸摸焊盤(pán)，焊盤(pán)受到手指油污污染，出現氧化層；目前最方便的辦法就是給操作人員配備手套或指套；
2. 存儲環(huán)境潮濕：PCB焊盤(pán)材質(zhì)主要是銅，焊盤(pán)長(cháng)時(shí)間的接觸氧氣和空氣中的水分，就會(huì )在焊盤(pán)表面形成一層氧化物，造成焊盤(pán)氧化。由潮濕導致焊盤(pán)氧化可以通過(guò)激光清洗去鍍層去解決。
PCB焊盤(pán)氧化膜清洗去除，是指激光直接作用至焊盤(pán)表層，通過(guò)高能量脈沖燒蝕去除表面氧化層，露出底層銅質(zhì)部分，加工無(wú)材料消耗，無(wú)化學(xué)藥劑腐蝕，對基材無(wú)影響。激光通過(guò)電腦控制可以滿(mǎn)足，各種形狀大小的加工需求。
激光去除氧化膜后無(wú)拒錫或假焊，加工良品率高，大大提高效率及品質(zhì)。