隨著(zhù)信息化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其中屏幕的顯示技術(shù)也層出不窮，MiniLED技術(shù)對硬件質(zhì)量要求也提高。
MiniLED與OLED對比，成本更低，顯示飽和度及亮度更高，使用壽命也更長(cháng)，功耗更低，滿(mǎn)足電子顯示技術(shù)后續的發(fā)展方向。在傳統的LED產(chǎn)品線(xiàn)上進(jìn)行少量改造，即可大大降低制作成本，快速面向市場(chǎng)，在未來(lái)也是呈現增長(cháng)趨勢。
MiniLED因行業(yè)的特殊性及高精度的要求，在激光切割工藝上就遠比同類(lèi)要求更多，主要體現以下兩方面：1.LED晶元的發(fā)光角度，需要在切割過(guò)程中，斜裂角度＜2°，而傳統隱形切割只能保持在5°以上，無(wú)法滿(mǎn)足加工要求；2.MiniLED晶粒尺寸更小更薄更精細，傳統切割不能一次解決，加工時(shí)長(cháng)越長(cháng)導致先加工部分碎裂變形，良品率大大降低。這個(gè)要求加工效率高，速度快，以降低碎裂變形的概率，提高產(chǎn)能。
MiniLED切割激光器
武漢華日精密激光生產(chǎn)的MiniLED切割激光器，自主研發(fā)種子源，脈寬小于10皮秒，支持Burst Mode自定義脈沖串，可批量化定制機型，滿(mǎn)足不同MiniLED切割環(huán)境下的需求。