華日激光CIOE 展會(huì )回顧 | 光鏈協(xié)同，智創(chuàng )未來(lái)！

第24屆中國國際光電博覽會(huì )（CIOE）在深圳國際會(huì )展中心圓滿(mǎn)落幕。本屆展會(huì )超3000家展商參展，參會(huì )人員達到10萬(wàn)余人次，創(chuàng )歷史新高。本次華日激光帶來(lái)智能生活、智能出行、智能空間、航空航天、科學(xué)&健康五大主題領(lǐng)域的創(chuàng )新產(chǎn)品，用激光技術(shù)，賦能產(chǎn)業(yè)升級！

為精密電子電路提供激光工具

Cypress2-355-30  納秒紫外激光器：Cypress2 系列納秒紫外激光器，適應激光快速精密加工產(chǎn)線(xiàn)的需求，同時(shí)可保持長(cháng)期的穩定可靠。主要應用于PCB/FPCB 的切割與分板、陶瓷材料打孔與劃片、硬脆性材料切割、LED襯底晶圓劃線(xiàn)。

長(cháng)壽命： 獨有LBO 晶體電動(dòng)移點(diǎn)技術(shù)

無(wú)懼高溫高濕：IP65 雙層密封

準直更高： 內置紫反擴束

Sub-system  精密加工子系統

超快精密加工子系統采用超短脈沖紫外光源，一體化結構設計，智能化軟件控制，實(shí)現高精度材料加工。主要應用于復合材料加工軟陶瓷加工金剛石材料刻槽膜類(lèi)加工金屬材料鉆孔。

高精度視覺(jué)捕捉定位

高精度幅面拼接

激光加工圖層調控

為玻璃精密加工提供激光工具

Sub-system  玻璃精密加工子系統：針對智能制造自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)，推出玻璃切割、鉆孔及超快激光精密加工全新高效的模塊化玻璃深加工子系統，用激光技術(shù)助力智能制造跑出發(fā)展“加速度”！

三軸激光玻璃鉆孔子系統：自研變焦模塊，玻璃鉆孔時(shí)取代傳統機械光Z軸，保證在變焦過(guò)程中光束質(zhì)量的穩定以及尺寸的一致性，從而獲得更優(yōu)的加工質(zhì)量；

玻璃切割子系統：獨有的 PST 功能，在切割異形時(shí)，均勻無(wú)炸點(diǎn)；具備微秒級觸發(fā)響應速度，允許更高的加工速度，在保證加工效果的同時(shí)，最大限度提高效率；

三軸激光標記子系統：是一款具備高適應能力、高智能化的標記一體機?？蓾M(mǎn)足各類(lèi)塑料、樹(shù)脂、金屬、漆層、玻璃標記或變色加工，可輕松滿(mǎn)足自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)智能制造的需求。

為半導體領(lǐng)域提供激光工具

Poplar2Y-532-20納秒側泵綠光激光器：采用側面泵浦方式，光斑小，光束質(zhì)量高，適用于硬脆等高端材料的加工。主要應用于硬脆材料加工、金剛石加工、鉆石加工、陶瓷加工等。

高光束質(zhì)量：M2<1.3

小光斑：1.3mm 小光斑加工精細

為新能源領(lǐng)域提供激光工具

PINE3-532-30  皮秒綠光激光器：第三代的電控系統控制更準確，可靠性更優(yōu)異。采用華日自主研發(fā)制造的核心種子源，具備長(cháng)期穩定可靠的特點(diǎn)；多級多程固體放大技術(shù)，激光器光程短，體積小，穩定性更高。主要應用于3C 產(chǎn)品弱化 、SiP 封裝、電路刻蝕和切割、指紋模組的切割、陶瓷的高精度標記、攝像模組的切割、印刷電路板的切割 金屬 / 陶瓷鉆微孔。

自主研發(fā)制造核心種子源：窄脈寬（<10 ps） 優(yōu)異的光束質(zhì)量

PST 控制：脈沖控制更精準，可靠性更佳

為科研及醫療領(lǐng)域提供激光工具

Smart  高重頻窄脈寬激光器：專(zhuān)為科研市場(chǎng)定制的高性?xún)r(jià)比的激光器產(chǎn)品，滿(mǎn)足各種條件下的科研應用需求。主要應用于：應用領(lǐng)域：微納米結構加工、生物光子學(xué)和光遺傳學(xué)、多光子顯微成像、雙光子聚合、太赫茲應用、超快光譜學(xué)、超快激光放大等領(lǐng)域。

支持超快脈沖輸出：脈沖寬度可小于 150 fs；

可在重復頻率 45 MHz 或者 80 MHz 的重復頻率下支持瓦級功率的飛秒激光輸出；

紅外和綠光雙波長(cháng)版本可選。

 CIOE 2023展現出了光電領(lǐng)域的巨大潛力和創(chuàng )新活力。未來(lái)，華日激光將持續鍛造更具國際競爭力的技術(shù)和產(chǎn)品，深入新興領(lǐng)域，用激光技術(shù)賦能行業(yè)，服務(wù)全球制造業(yè)發(fā)展。